9月19日，上海瞻芯電子科技股份有限公司（以下簡稱為瞻芯電子）官方宣布，其已于日前完成全部C輪融資，融資總額超過10億元人民幣，并已完成工商變更。
該輪融資由國開制造業轉型升級基金領投，中金資本、北京市綠色能源和低碳產業基金、國際國方、國投IC基金、金石投資、海望資本及芯鑫跟投，資金將主要用于碳化硅（SiC）產能擴張、產品研發及市場推廣。
瞻芯電子成立于2017年，是中國碳化硅功率半導體領域采用IDM（集成器件制造）模式的企業之一，覆蓋碳化硅功率器件的設計、制造和銷售，并提供包括驅動芯片和控制芯片在內的完整解決方案。其目前已量產三代碳化硅MOSFET產品，性能指標達到行業先進水平，產品廣泛應用于新能源汽車車載電源（OBC/DCDC）、電驅動系統、空調壓縮機，以及光伏、儲能、充電樁和工業電源等領域。
圖片來源：瞻芯電子
2024年，瞻芯電子銷售業績增長超過100%，累計交付SiC MOSFET產品超過1600萬顆，SiC SBD產品超過1800萬顆，驅動芯片近6000萬顆。公司還成功切入新能源汽車主驅逆變器市場，獲得多家整車及零部件廠商的主驅碳化硅模塊項目定點。
碳化硅作為第三代半導體材料，以其高禁帶寬度、高擊穿場強和高熱導率特性，成為高溫、高壓和高頻功率器件的理想選擇。瞻芯電子依托IDM模式，在技術迭代與產能保障方面持續強化競爭優勢，進一步拓展在電動汽車、可再生能源等關鍵領域的市場滲透。