三星電子表示，其制造業(yè)務(wù)計劃為客戶提供一站式服務(wù)，以更快地制造他們的人工智能(AI)芯片--整合其全球第一內(nèi)存芯片、鑄造廠和芯片包裝服務(wù)，以利用人工智能的繁榮。

 

三星周三表示，隨著客戶使用單一通信渠道，同時指導三星的內(nèi)存芯片、鑄造和芯片包裝團隊，生產(chǎn)人工智能芯片所需的時間(通常為幾周)已經(jīng)減少了約20%。

鑄造業(yè)務(wù)總裁兼總經(jīng)理Siyoung Choi在加利福尼亞州圣何塞舉行的三星活動中表示:“我們真正生活在人工智能時代，生成性人工智能的出現(xiàn)正在徹底改變技術(shù)格局。

Choi說，三星預計，在人工智能芯片的推動下，到2028年，全球芯片行業(yè)收入將增長到7780億美元。

在活動前與記者舉行的簡報會上，鑄造銷售和營銷執(zhí)行副總裁Marco Chisari表示，該公司認為OpenAl首席執(zhí)行官Sam Altman對人工智能芯片需求飆升的松散預測是現(xiàn)實的。

據(jù)此前報道，奧特曼告訴合同芯片制造商臺積電的高管，他希望建造大約三十多家新的芯片工廠。

 

三星是為數(shù)不多的銷售內(nèi)存芯片、提供鑄造服務(wù)和在同一屋檐下設(shè)計芯片的公司之一。過去，這種組合經(jīng)常與之作對，因為一些客戶擔心與其鑄造廠做生意可能會使三星作為另一個領(lǐng)域的競爭對手受益。

然而，隨著對人工智能芯片的需求飆升，以及所有芯片部件都需要高度集成，以使用更少的電力快速訓練或推斷大量數(shù)據(jù)，三星認為其交鑰匙方法將是未來的優(yōu)勢。

這家韓國科技巨頭還吹捧了其被稱為門全能(GAA)的尖端芯片架構(gòu)，這是一種有助于提高芯片性能和降低功耗的晶體管架構(gòu)。

力快速訓練或推斷大量數(shù)據(jù)，三星認為其交鑰匙方法將是未來的優(yōu)勢，

 

這家韓國科技巨頭還吹捧了其被稱為門全能(GAA)的尖端芯片架構(gòu)，這是一種有助于提高芯片性能和降低功耗的晶體管架構(gòu)。

隨著芯片變得更加精細，以至于突破物理學的界限，GAA被視為繼續(xù)為人工智能制造更強大的芯片很重要。

盡管全球1號鑄造廠臺積電等競爭對手也在研究使用GAA的芯片，但三星早些時候開始應(yīng)用GAA，并表示計劃在今年下半年使用GAA大規(guī)模生產(chǎn)第二代3納米芯片。

三星還宣布了其最新的高性能計算芯片2納米芯片制造工藝，該工藝將電源導軌放置在晶圓的背面，以改善電力輸送。批量生產(chǎn)定于2027年進行。