很長(zhǎng)時(shí)間以來(lái)，高通一直是三星的五大收入來(lái)源之一。不過(guò)隨著近兩年高通將大量訂單轉(zhuǎn)移到臺(tái)積電（TSMC），逐步退出了三星的主要客戶名單，這多少讓三星感到焦慮，也是為什么急于開(kāi)始量產(chǎn)第二代3nm GAA工藝的主要原因之一，希望借此能爭(zhēng)取高通重回談判桌。
據(jù)Business Korea報(bào)道，三星前一段時(shí)間發(fā)布的報(bào)告顯示，前五大客戶分別是蘋果、德國(guó)電信、香港創(chuàng)科、至上電子和Verizon，合計(jì)約占三星總營(yíng)收的13%，這是高通三年來(lái)首次跌出了前五名。
此前高通將旗下驍龍系列芯片大量外包給三星代工生產(chǎn)，而現(xiàn)在很大部分已經(jīng)被臺(tái)積電所取代了。不過(guò)隨著近期中國(guó)智能手機(jī)銷量的增長(zhǎng)，一些來(lái)自中國(guó)大陸和中國(guó)臺(tái)灣的公司填補(bǔ)了高通走后留下的空白，增加了對(duì)三星的采購(gòu)量。其實(shí)在過(guò)去兩年里，三星仍然有多次機(jī)會(huì)再次簽下高通的大訂單，但是最終都錯(cuò)過(guò)了，比起來(lái)似乎臺(tái)積電更具有優(yōu)勢(shì)。
去年就有報(bào)道稱，高通出于對(duì)臺(tái)積電產(chǎn)能有限的考慮，原打算在2024年開(kāi)始執(zhí)行雙代工廠策略，第四代驍龍8一方面采用臺(tái)積電N3E工藝，另一方面供應(yīng)Galaxy系列智能手機(jī)的版本采用三星3GAP（SF3）工藝。不過(guò)由于三星3nm產(chǎn)能擴(kuò)張計(jì)劃趨于保守，加上良品率并不穩(wěn)定，最終讓高通選擇延后執(zhí)行該計(jì)劃。
傳聞高通仍打算在2025年轉(zhuǎn)向雙代工廠的策略，已要求臺(tái)積電和三星提供2nm芯片樣品，以便做進(jìn)一步的評(píng)估。高通希望通過(guò)新策略降低SoC的生產(chǎn)成本，不知道這次三星是否能把握機(jī)會(huì)？