此前新思科技宣布，與三星展開(kāi)了緊密的合作，后者的新款高性能移動(dòng)SoC已成功流片。其采用了最新的GAA工藝，對(duì)CPU進(jìn)行了特定的優(yōu)化，提供無(wú)與倫比的功耗、性能和面積（PPA）指標(biāo)，以更低的功耗實(shí)現(xiàn)終極峰值性能。不少人推測(cè)，該款SoC便是Exynos 2500。

據(jù)DigiTimes報(bào)道，三星打算今年下半年量產(chǎn)3nm的Exynos芯片，預(yù)計(jì)會(huì)被Galaxy S25系列所采用，極大概率就是指Exynos 2500。

有消息稱，三星在Galaxy S25系列將維持雙平臺(tái)的策略，分別提供第四代驍龍8和Exynos 2500版本，不過(guò)暫時(shí)還不清楚定位最高的Galaxy S25 Ultra是否僅配備第四代驍龍8。傳聞Exynos 2500有著不錯(cuò)的性能表現(xiàn)，測(cè)試?yán)顲PU和GPU都能戰(zhàn)勝高通第三代驍龍8。

今年三星將帶來(lái)第二代3nm工藝技術(shù)，也就是SF3（3GAP）與之前的4nm FinFET工藝相比，能效和密度有著20%至30%的提升。Exynos 2500將是三星首款采用SF3工藝制造的智能手機(jī)SoC，很可能與Exynos 2400一樣，選擇應(yīng)用扇出型晶圓級(jí)封裝（FoWLP），不但減小了封裝的尺寸，而且能更好地控制芯片發(fā)熱，以提供更強(qiáng)的多核性能表現(xiàn)，并延長(zhǎng)設(shè)備的續(xù)航時(shí)間。

三星有可能在第四季度發(fā)布Exynos 2500，并在明年2月的新一代旗艦智能手機(jī)發(fā)布會(huì)上公布更多的細(xì)節(jié)。