全球矚目下，生成式AI正在開創(chuàng)一個全新時代。其引入的豐富應用和場景，在推動多項前沿技術深度融合的同時，也在為各行業(yè)帶來巨大商業(yè)價值。麥肯錫報告顯示，全球范圍內，生成式AI技術每年將實現(xiàn)2.6萬億—4.4萬億美元的總體經濟效益增長。
其中，大模型的推出與普及，成為此輪生成式AI浪潮最為奪目的標志。隨著5G普及，大模型正從云端加速進入邊緣和終端側。囊括智能手機、PC、汽車、XR、物聯(lián)網等在內的數十億個終端，經由AI加持，正在煥發(fā)新的生命力，并帶來豐厚的市場潛力。
作為全球移動通信領域深耕多年的行業(yè)領跑者，高通成為此輪投身終端側AI普及最為積極的玩家。
“終端側AI將成為推動生成式AI規(guī)模化擴展的關鍵所在。”在7月4日舉行的2024世界人工智能大會上，高通公司中國區(qū)董事長孟樸指出，超過15年的AI研發(fā)經驗，讓高通公司擁有持續(xù)引領終端側AI創(chuàng)新能力，能夠為終端設備提供最佳的硬件和軟件，具有卓越的異構計算能力。
高通公司中國區(qū)董事長孟樸發(fā)表主題演講。 受訪者/圖
截至目前，高通驍龍已成為全球近30億部智能手機、筆記本電腦、XR設備、汽車、可穿戴設備等終端的核心平臺。“這使得高通在部署和推廣終端側AI方面獨具優(yōu)勢。”孟樸表示，高通目前還與多家公司建立了合作，致力為開發(fā)者提供支持，進一步推動AI在各行業(yè)的應用創(chuàng)新。
加速終端側AI規(guī)模化擴展
過去一年，以ChatGPT為代表的AI大模型發(fā)展奪盡眼球，伴隨其衍生的技術變革，使AI的計算重心正在從云端向終端遷移。從智能手機、個人電腦（PC）、汽車到各種網絡邊緣終端，算力的下沉使得這些終端也能夠進行AI加速計算。同時，AI能夠本地運行，并根據用戶需求與云端交互，人機交互將變得更自然、更即時、更加個性化，隱私性也更有保障。
此外，高通公司首席財務官兼首席運營官Akash Palkhiwala指出，在云端運行生成式AI用例，需要消耗非常昂貴的云資源，而終端側的計算能力卻閑置、有待利用。因此，成本帶來的優(yōu)勢，使得利用終端側的算力來驅動生成式AI用例成為非常合適的選擇。
高通公司首席財務官兼首席運營官Akash Palkhiwala在2024 MWC上海爐邊會談環(huán)節(jié)發(fā)言。受訪者/圖
在高通看來，智能終端讓AI成為無處不在的個人助理，推動終端與云端融合，為智能手機帶來新的互動方式，為下一代PC帶來強大的AI能力，讓汽車成為全新的運算空間，各大場景合力推動智能終端市場迎來新的增長動力。
面對這一趨勢，高通正在推動智能手機、PC、汽車為代表的終端成為生成式AI規(guī)模化擴展的重要載體。《中國經營報》記者在本屆世界人工智能大會上看到，高通在大會現(xiàn)場帶來了涵蓋智能手機、PC、汽車、物聯(lián)網在內的AI終端成果，展示了其與眾多生態(tài)伙伴以終端側AI賦能產業(yè)合作創(chuàng)新的努力和實踐。
高通公司帶來前沿AI技術演示。受訪者/圖
智能手機方面，高通推出了第三代驍龍8移動平臺，最高可以支持100億參數的生成式AI模型。目前包括小米、榮耀、一加、OPPO、vivo、三星等在內，已有超過20款搭載該平臺的旗艦手機產品發(fā)布，支持豐富的生成式AI用例。
AI PC方面，高通則先后發(fā)布了驍龍X Elite和驍龍X Plus平臺，憑借高達45TOPS算力的NPU，為PC帶來了全新AI體驗。截至目前，高通攜手微軟和眾多生態(tài)伙伴，已推出超過20款由驍龍X系列獨家支持的首批Windows 11 AI PC。
在汽車領域，目前基于驍龍8295座艙平臺，包括理想、小鵬、極越等在內的多家廠商，已經發(fā)布了其打造的車端大模型功能，這使得“AI上車”成為現(xiàn)實。今年5月底，高通還在中國舉辦了以汽車為主題的生態(tài)大會，與眾多產業(yè)伙伴共同呈現(xiàn)了60多個創(chuàng)新技術和超過185項產品演示，已實現(xiàn)“越來越聰明的車”行駛在“越來越智慧的路”上。
更為有利的是，據IDC預計，2027年中國新一代AI手機出貨量將達到1.5億臺，市場份額超過50%。同時，在PC方面，咨詢公司預計，AI PC的滲透率將從2024年的2%上升到2028年的65%。此外，隨著多模態(tài)技術的發(fā)展，生成式AI有望為智能座艙、自動駕駛等領域開辟全新應用前景。
“如果將20%的生成式AI工作負載轉移到終端側，預計到2028年，將節(jié)省160億美元的計算資源成本。”孟樸表示，這一終端與云端的緊密結合，將成為推動生成式AI規(guī)模化擴展、加速數字化轉型的關鍵所在，而這正是高通致力實現(xiàn)的目標。
連接優(yōu)勢助力AI端云協(xié)同
從云到端，AI的高效協(xié)同需要“連接”作為基礎，這讓以5G為代表的無線連接技術成為終端側AI普及的的關鍵底座。身為全球無線通信技術領域的頭部玩家，高通在5G領域的積累令其在新一輪AI大潮前更具優(yōu)勢。
Akash指出，無論是計算或AI，都極大地依賴于連接。尤其是在云端、邊緣云和終端側協(xié)同的混合AI中，對連接提出了極高要求，必須具備極低時延、極大帶寬，連接可靠性。“因此，我們認為連接與計算是密不可分的。因此，當判斷哪些公司能夠打造生成式AI終端時，連接技術是支持卓越的生成式AI的核心之一。”Akash表示，在這方面，高通獨具優(yōu)勢。
這一優(yōu)勢，在5G商用5年、規(guī)模領先全球的中國市場體現(xiàn)得更為明顯。工信部數據顯示，至2024年4月底，中國累計建成5G基站374.8萬個，每萬人擁有5G基站數超26個，5年來直接帶動經濟總產出約5.6萬億元，間接帶動總產出約14萬億元，5G成為推動經濟增長、創(chuàng)新應用和產業(yè)升級的核心技術底座。
高通正是中國此輪5G崛起的見證者與重要參與者。早在中國5G商用發(fā)牌前，2018年1月，高通就與中國合作伙伴共同發(fā)起“5G領航計劃”，助力中國手機廠商抓住5G機遇不斷開拓國內外市場，并取得良好業(yè)績。截至目前，高通歷年的旗艦移動平臺全球首發(fā)中，已經有一半以上“花落”中國手機廠商。
目前，5G技術演進的第一階段已經完成，現(xiàn)在已經進入5G-A（即5G Advanced）的階段，將支持更多增強特性，如面向輕量級物聯(lián)網終端的RedCap、增強的工業(yè)物聯(lián)網、非地面網絡等，推動5G走進更廣泛的行業(yè)。
“5G技術的演進已經行至中場，5G-A也在加速落地，并支持更多擴展特性，這將使5G走進更廣泛的行業(yè)和應用。”在日前舉行的MWC上海大會期間，孟樸表示，作為5G研發(fā)、商用和實現(xiàn)規(guī)模化的重要推動力量，高通正在與中國行業(yè)伙伴合作，推動5G-A演進，使5G走進更廣泛的行業(yè)和應用，并為6G奠定技術基礎。
記者注意到，在今年年初舉行的MWC巴塞羅那期間，高通便推出了全新5G調制解調器及射頻系統(tǒng)——驍龍X80。該平臺集成專用5G AI處理器和5G Advanced-ready架構，實現(xiàn)包括首次面向智能手機支持6路接收、首個下行六載波聚合等多項全球首創(chuàng)成果，致力實現(xiàn)全新水平的5G性能和體驗。
今年6月，高通又攜手中國聯(lián)通完成首次5G-A高低頻NR-CA新技術現(xiàn)場驗證，并與中國移動終端公司、小米等在內的產業(yè)合作伙伴推出了國內首款基于Xiaomi 14 Pro、應用于XR領域的5G-A高頻萬兆測試平臺，為加速5G-A產業(yè)成熟和部署奠定了堅實基礎。
孟樸指出，5G-A與AI的協(xié)同發(fā)展，正在助力釋放彼此更大的技術潛能，催生革命性的技術進步和應用創(chuàng)新，加速新質生產力的發(fā)展和各行各業(yè)的數智化轉型。高通將繼續(xù)攜手更多產業(yè)伙伴，推動5G-A與AI的雙向賦能，開啟數智發(fā)展新價值空間。