8月10日消息，日前，上海芯上微裝科技股份有限公司（簡稱“芯上微裝”）宣布，其第500臺步進光刻機成功交付，標志著我國高端半導體裝備產業邁入新階段。
據了解，先進封裝光刻機是芯上微裝的核心產品，具備高分辨率、高套刻精度、超大曝光視場等特點，還擁有強大的翹曲和厚膠處理能力，可根據客戶具體工藝需求靈活配置設備。
該類產品能滿足Flip-chip、Fan-in、Fan-out WLP/PLP、2.5D/3D等先進封裝技術的要求，深受市場認可，目前全球市占率達35%，國內市占率達90%。
據悉，此次發運的第500臺設備將交付給盛合晶微半導體（江陰）有限公司。
盛合晶微是全球領先的集成電路晶圓級先進封測企業，設備將用于盛合晶微封裝產線，支持GPU、CPU、AI芯片等高算力芯片的晶圓級封測。
芯上微裝官網顯示，公司成立于2025年2月，是一家專注于高端半導體裝備研發、生產和服務的創新型科技企業。
公司技術團隊約600人，平均年齡33歲，65%為碩士博士學歷。
